产品新知
- 华大电子单芯片WLAN射频收发机HED09W06RN-3问世 (2010-07-05)
- 蓝眼科技新一代3G移动通讯模块BE-3GRouter问世 (2010-07-01)
- Octasic全新OCT2200整合24个Opus2 DSP (2010-06-30)
- IDT推出Serial RapidIO Gen2交换器系列 (2010-06-28)
- Microchip推出超低接收电流的新型收发器MRF89XA (2010-06-17)
- Microchip推出MRF24WB0MA/MB嵌入式Wi-Fi收发器模块 (2010-06-11)
- Atheros宣布Acer将采用其802.11n Wi-Fi与蓝牙3.0解决方案 (2010-06-10)
- 泰景与Innocomm联合推出款结合移动电视功能的Android智能手机 (2010-06-07)
- MIPS与SySDSoft联合推出Android平台LTE协议堆栈 (2010-06-04)
- 罗杰仕推出超小体积芯片型天线 (2010-06-03)
- ST与Alango携手为汽车应用带来更高娱乐体验 (2010-06-02)
- 迈同推出应用于三网融合的微型硅调谐器MicroTuner MT2066 (2010-06-01)
- 安华高开发出38GHz和42GHz点对点无线解决方案 (2010-05-31)
- ST推出单片天线接口芯片BAL-2593D5U/BAL-2690D3U (2010-05-31)
- 德州仪器推出PurePath无线音频系列首款产品CC8520 (2010-05-27)
业界新闻
- 积极备战LAN市场，博通完成40GbE硅芯片设计 (2010-07-30)
- ADI携手Xillinx简化无线基础设施系统设计 (2010-07-30)
- Q2台厂WLAN产品出货创记录 (2010-07-29)
- CEVA携手英飞凌，助力下一代无线通信平台 (2010-07-27)
- 天线创可贴？解决iPhone 4信号问题 (2010-07-23)
- 英特尔解散WiMAX部门，LTE 4G地位确立 (2010-07-21)
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立足3G走向4G，ANADIGICS布局中国市场 (2010-07-21)
- TRIQUINT宣布采用其CuFlip技术的器件出货量超1亿片 (2010-07-19)
- Sagem Wireless携手ST-Ericsson推出多模LTE/HSPA+ (2010-07-16)
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布局中国市场，Wi-Fi最新发展动向 (2010-07-16)
- 莱迪思携手AFFARII TECHNOLOGIES提供完整的射频拉远技术硬件解决方案 (2010-07-14)
- NXP与Toppan Forms NFC模块获联想ThinkPad笔记本采用 (2010-07-13)
- 第一季度中国RFID市场收入小幅下滑 (2010-07-09)
- 恩智浦新增高性能射频产品技术中心落户上海及波士顿近郊 (2010-07-07)
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配备无线充电功能设备2014年出货可达2.35亿 (2010-07-06)
技术文库
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如何利用软件无线电提升车载无线应用的设计灵活性 (2010-07-20)
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详解Wi-Fi CERTIFIED n
(2010-07-15)
- 基于华大电子HED09W06RN-1的WLAN射频解决方案 (2010-06-21)
- 利用新一代以太网技术构建节能系统 (2010-06-21)
- 基于4G技术的移动宽带产品设计要点 (2010-05-28)
- 变频与传动——高压变频器原理及应用 (2010-05-26)
- 基于4G技术的移动宽带产品的七大设计要点 (2010-04-16)
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当GPS成为标配，探究低噪声放大器的手机应用 (2010-04-02)
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嵌入以太网收发器的LinkMD网线诊断 (2010-03-29)
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解析主流的无线技术 (2010-03-16)
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ZigBee工业/医疗频带传输距离的建模与估算 (2010-03-11)
- TD-SCDMA网络模拟仪核心网模拟功能浅析 (2010-01-06)
- 结构紧凑的超声成像系统连续波多普勒(CWD)设计的挑战 (2009-11-16)
- 简单易用的OOK调制方案 (2009-11-09)
- 利用集成式接收器简化数字预失真电路模拟部分 (2009-10-06)
应用实例
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3G LTE开创富媒体和实时服务新时代 (2010-04-07)
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MAX5881直接RF合成DAC与FPGA的接口 (2009-02-23)
- ADI产品指南：便携式应用IC (2007-12-14)
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