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产品新知 (按日期排序)
- 英飞凌推出市场领先二极管650V CoolMOS CFD2 (2011-05-30)
- 安森美半导体集成ESD保护共模滤波器用于高速串行接口 (2011-05-30)
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ASSIA DSL Expresse 2.3 DSL网络能力大幅提升
(2011-05-17)
- 凌力尔特发布LTC2632和LTC2633系列DAC (2011-03-18)
- 奥地利微电子发布新型非接触式霍尔传感器IC (2010-12-31)
- Allegro推出可编程线性霍尔效应传感器 (2010-12-24)
- Maxim发布业内性能最高的环境光传感器MAX9635 (2010-12-17)
- 欧胜微电子新推下一代MEMS麦克风WM7210和WM7220 (2010-11-12)
- Microchip打造135uA低静态电流的16V运放 (2010-10-29)
- ADI新推MEMS数字陀螺仪，提供16°/hr零点偏移稳定度 (2010-10-29)
- SMSC打造支持USB-IF的USB333x/334x ULPI收发器系列 (2010-09-09)
- Maxim推出TacTouch触觉激励控制器MAX11836 (2010-08-19)
- Hittite最新一款综合信号发生器HMC-T2240出炉 (2010-07-23)
- 力科Advisor T3便携式USB3.0协议分析仪问世 (2010-07-22)
- Avago APDS-9702单芯片信号调节IC问世 (2010-07-08)
- ADI推出超低功耗HDMI 1.4发送器ADV7541，内置去隔行功能 (2010-07-06)
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Silicon Labs发布Si10xx系列超低功耗无线MCU
(2010-07-02)
- Cypress推出高速CMOS图形传感器VITA 25K (2010-06-29)
- 飞兆应对视频设计新发展趋势,提供视频滤波器解决方案 (2010-06-24)
- ST推出微型数字温度传感器STTS751 (2010-06-21)
- 泰斗微电子亮相首届CSNC，首推核心基带芯片 (2010-06-03)
- N-trig推出具有增强型电子笔和多点触控功能的DuoSense芯片组 (2010-06-01)
- 微芯科技发布mTouch投射电容式触摸屏传感技术及开发工具包 (2010-05-28)
- ADI针对Appareo航空器飞行训练工具提供高性能iMEMS陀螺仪技术 (2010-05-28)
- IDT推出电容式触摸器件PureTouch系列新产品LDS6200 (2010-05-21)
- 浮点or定点？解析ADI公司SHARC处理器新产品系列 (2010-05-19)
- ADI推出低功耗射频预分频器ADF500x系列 (2010-05-13)
- LocatioNet发布amAze GPS5.2新版本，Facebook可兼容 (2010-05-11)
- Supermicro推出第二代双精度GPU服务器系列 (2010-05-06)
- 三星电子发布采用CEVA DSP核心的LTE调制解调器 (2010-04-23)
- NXP推出基于ARM Cortex-M4处理器的新款微控制器 (2010-04-22)
- Maxim推出高性能BiCMOS工艺制造的硅调谐器MAX3543 (2010-04-21)
- PPS推出使用SmartFusion智能混合信号FPGA的全新MMC管理解决方案 (2010-04-12)
- Maxim推出双通道MAX4998和四通道MAX14998*无源开关 (2010-04-12)
- TI发布完整信号链解决方案TMS3230C5515指纹开发套件 (2010-04-02)
- The MathWorks发布新版MATLAB和Simulink产品 (2010-03-30)
- Microchip扩展面向数字电源应用的DSC产品线 (2010-03-26)
- Beceem推出其第六代WiMAX芯片BCSx350 (2010-03-24)
- 睿联嘉业推出LED光源投影机 (2010-03-23)
- LSI发布6Gb/s SAS交换机：SAS6160与SAS6161 (2010-03-23)
- 根植中国 扬智科技推出高性价比有线数字电视机顶盒解决方案 (2010-03-22)
- Maxim推出用于转接驱动eSATA信号的双通道缓冲器MAX4951BE (2010-03-17)
- Actel智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，现已量产 (2010-03-11)
- ADI推出全新低成本、高速CMOS运放ADA4891系列 (2010-03-10)
- Microchip推出休眠电流低至20nA的8位PIC单片机 (2010-03-09)
- LSI端对端无线基础设施处理器产品系列，迎接下一代移动网络 (2010-03-05)
- LSI针对无线网络推出新一代LCP (2010-03-03)
- XMOS针对iPhone/iPod推出高保真端到端数字底座参考设计 (2010-02-25)
- 风河宣布全面升级其嵌入式软件开发工具套件 (2010-02-10)
- Telegent第三代模拟移动电视接收芯片TLG1121问世 (2010-02-09)
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